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镭码激光在包装行业的应用
发布时间:2018-11-08作者:阅读:282  来源:
摘要:镭码激光在包装行业的应用

    数字化的技术革命永远地改变了标签及包装行业。

当厂商面临包材在设计及生产过程中需要满足设计灵活性高以及上市时间短的要求,数字化激光工艺提供了一种解决方案。可即时设计的、零接触的、精确重复的数字化打印及切割方式。广州镭码标识设备有限公司(以下简称镭码)生产的多个系列的激光打码机、激光雕刻机、激光切割机非常适合于这些应用。因为镭码的机型所有激光波长类型选择性丰富,从355nm到10.6μm,采用材料吸收匹配度最合适的激光型号针对不同的包装材料进行处理。最关键点是数字化的灵活性。

例如,在标签行业,数字化印刷推动了对标签采用动态切割设计的需求,以配合目前流行的设计复杂的印刷设计。传统的标签切割是采用固定的形状设计和旋转模具标签滚切机,每一次改变标签设计意味着彻底的重新加工模具,带来了更高的生产配套成本以及消耗更多的生产换产时间。现在有了激光切割技术,切割设计的改变就像在LMSTUDIO扫描软件中修改图案一样简单,几秒钟即可完成。激光可以根据设计细节切割和雕刻各种非常复杂的图案,这是传统模切方法无法实现的。

由于激光切割不存在零件接触包装材料,因此,生产过程中不存在零件的运行磨损而造成逐渐出现切割边缘的质量差异化问题。无需维护替换刀具这将有效减少企业的维护成本。

镭码高性能CO2系列激光机经过仔细的测试,以获得高性能和长寿命,从而确保最大的正常运行时间。另外激光操作参数易改变,从而方便在同一台机器上进行多种应用类型的设置。同一个激光装备可以在第一天内切割标签,在第二天进行包材穿孔。穿孔是撕开线的常见应用设计,应用于易撕包装。微钻孔或钻孔阵列也是新鲜食品包装透气性的常用应用,提高保质期。镭码选用的脉冲CO2激光器可以用来创建一个孔阵列,以让产品保持新鲜而不影响包装外观。在生产纸箱中常见的较大的孔也可以用脉冲或连续波CO2激光器来实现。

通过对工艺速度、激光功率以及波长的严格控制,多层材料的选择性切割或选择性穿孔可以使上层材料被切割或穿孔,而衬里材料则保持完整。这常常应用于标签和多层袋包材设计。在这种多层袋的设计应用中,10.2μm波长激光是最合适的,只穿孔顶部聚丙烯层。对于聚丙烯袋的材料特性,经过Synrad工程师测量,确定了10.2微米激光波长是最合适的(图1)。

在包装行业的另一个产业——易拉罐包装产业中,激光技术也在创造革命性的技术创新。在易拉罐制罐工厂,传统工艺是通过冲压工艺在制盖工序中,在易拉环上按客户要求冲压相应的Logo图案或者文字,每一次改变冲压内容的设计意味着重新加工一组新的冲压模具,带来了更高的生产配套成本以及消耗更多的生产换产时间。采用光纤激光技术,配套LMSTUDIO扫描软件,将logo图案和文字激光雕刻在易拉环上。激光的零接触及稳定性,加上软件的数字化编辑功能,采用激光技术替代易拉罐冲压压印同样意味着在此环节中可以减少维护成本,提高产品质量的稳定性和生产的持续性。配合涂层工艺,镭码光纤系列激光装备可以在易拉环上打印二维码,以满足客户产品市场推广的需求设计,而这个工艺要求,机械冲压是无法实现的。

最佳的激光解决方案设计取决于相对应的材料和生产量的需求。

综上所述,激光加工的数字化特性使设计改变得更容易,可满足更久的正常运行时间,与目标材料零接触和精确重复的加工结果让生产更省时省力。由于新的产品设计投入市场所经历的时间越短越好,使用传统加工技术的客户为满足这种市场需求正在不断寻求技术革新。激光工艺可以有效的让客户避免生产环节的低效与错误,有效节约成本。

针对包装行业各种各样的包材设计,每个应用设计都会是独一无二的,镭码工程师可以帮助客户选择最佳的激光器和系统设置,以实现客户期望。

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